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Kupferkaschiertes Laminat (CCL) PCB-Basismaterial

Fenhar Copper Clad Laminate (CCL) kombiniert ein isolierendes Grundmaterial mit einer gebundenen Kupferfolie und bietet so eine zuverlässige Grundlage für die Herstellung von Leiterplatten. Erhältlich in kundenspezifischen Stärken, Kupfergewichten und Materialqualitäten für unterschiedliche Anforderungen in der Elektronikfertigung.
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Produktdetails

Kupferkaschiertes Laminat (CCL)
Fenhar Copper Clad Laminate wurde für die Leiterplattenproduktion entwickelt, bei der elektrische Isolierung, mechanische Integrität und zuverlässige Kupferhaftung von entscheidender Bedeutung sind. Abhängig von der geforderten Leistung kann das Laminat mit einer Epoxidglas-FR-4-Basis oder anderen geeigneten Trägersystemen geliefert werden. Einseitige und doppelseitige Kupferverkleidungsoptionen unterstützen unterschiedliche Schaltungslayouts, von einfachen Steuerplatinen bis hin zu anspruchsvolleren elektronischen Baugruppen. Kunden können Laminatabmessungen, Gesamtdicke, Kupferfoliengewicht und thermische Anforderungen passend zu ihren Herstellungsprozessen festlegen. Bei der Materialauswahl können auch Löttemperaturen, Feuchtigkeitseinwirkung, Bohrbedingungen und Dimensionsstabilität berücksichtigt werden, was Leiterplattenherstellern bei der Auswahl eines geeigneten Substrats für ihre vorgesehene Betriebsumgebung hilft.

Produktparameter

Grundmaterial
FR-4-Epoxidharz, verstärkt, mit gewebtem Glas, Stoff; ,andere ,Qualitäten ,auf ,Anfrage erhältlich
Laminatdicke
Ungefähr 0,10–3,20 mm, je nach Sorte und Verfügbarkeit
Dicke der Kupferfolie
12, 18, 35, 70 und 105 μm nominale Optionen
Kupferverkleidung
Einseitig oder doppelseitig
Glasübergangstemperatur (Tg)
Klassenabhängig; ca. 130–180 °C für die ausgewählte Klasse FR-4 v0
Panel-Abmessungen
Standard- oder kundenspezifische Größen, abhängig von Material, Qualität und Produktionsfähigkeit

Produktvorteile

Produktvorteile-Symbol

Zuverlässige Kupfer-Substrat-Verbindung

Korrekt hergestellte Laminate bieten eine Kupferhaftung, die sich für die anschließende Bebilderung, Ätzung und Bildung von Schaltkreismustern eignet, und tragen dazu bei, die Leiterintegrität während der Leiterplattenherstellung aufrechtzuerhalten.

Produktvorteile-Symbol 1

Kompatibel mit etablierten PCB-Prozessen

Geeignete Qualitäten können mit herkömmlichen PCB-Methoden verarbeitet werden, einschließlich Bohren, Kupfermusterätzen und Herstellung von Mehrschichtplatinen, sofern das ausgewählte Materialsystem dies zulässt.

Produktvorteile-Symbol 2

Flexible Material- und Größenauswahl

Unterschiedliche Substratqualitäten, Kupfergewichte und Blechabmessungen ermöglichen es Herstellern, Materialien je nach Platinendesign, Fertigungsanforderungen und Produktionsvolumen auszuwählen.


Produktanwendungen

FAQ

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    Der Preis unserer Produkte variiert je nach Menge, Größe und Spezifikationen. Für ein genaues Angebot kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail oder WhatsApp. Wir bieten Ihnen dann die besten Optionen, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.
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