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Produktdetails
Produktparameter
Produktvorteile
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Zuverlässige Kupfer-Substrat-Verbindung
Korrekt hergestellte Laminate bieten eine Kupferhaftung, die sich für die anschließende Bebilderung, Ätzung und Bildung von Schaltkreismustern eignet, und tragen dazu bei, die Leiterintegrität während der Leiterplattenherstellung aufrechtzuerhalten.
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Kompatibel mit etablierten PCB-Prozessen
Geeignete Qualitäten können mit herkömmlichen PCB-Methoden verarbeitet werden, einschließlich Bohren, Kupfermusterätzen und Herstellung von Mehrschichtplatinen, sofern das ausgewählte Materialsystem dies zulässt.
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Flexible Material- und Größenauswahl
Unterschiedliche Substratqualitäten, Kupfergewichte und Blechabmessungen ermöglichen es Herstellern, Materialien je nach Platinendesign, Fertigungsanforderungen und Produktionsvolumen auszuwählen.
Produktanwendungen
FAQ