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Détails du produit
Paramètres du produit
Avantages du produit
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Liaison fiable du cuivre au substrat
Les stratifiés correctement fabriqués fournissent une adhérence du cuivre adaptée à l'imagerie ultérieure, à la gravure et à la formation de motifs de circuits, aidant ainsi à maintenir l'intégrité des conducteurs pendant la fabrication des PCB.
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Compatible avec les processus PCB établis
Les qualités appropriées peuvent être traitées à l'aide de méthodes de PCB conventionnelles, notamment le perçage, la gravure de motifs en cuivre et la fabrication de cartes multicouches lorsque le système de matériaux sélectionné le permet.
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Sélection flexible des matériaux et des tailles
Différentes qualités de substrat, poids de cuivre et dimensions de feuilles permettent aux fabricants de sélectionner des matériaux en fonction de la conception des cartes, des exigences de fabrication et du volume de production.
Applications du produit
FAQ