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Matériau de base pour PCB en stratifié cuivré (CCL)

Fenhar Copper Clad Laminate (CCL) combine un matériau de base isolant avec une feuille de cuivre collée pour fournir une base fiable pour la fabrication de cartes de circuits imprimés. Disponible dans des épaisseurs, des poids de cuivre et des qualités de matériaux personnalisés pour répondre à diverses exigences de fabrication électronique.
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Détails du produit

Stratifié cuivré (CCL)
Le stratifié Fenhar Copper Clad est conçu pour la production de circuits imprimés où l'isolation électrique, l'intégrité mécanique et l'adhérence fiable du cuivre sont essentielles. En fonction des performances requises, le stratifié peut être fourni avec une base en verre époxy FR-4 ou d'autres systèmes de substrat appropriés. Les options de gainage en cuivre simple face et double face prennent en charge différentes configurations de circuits, depuis les cartes de commande simples jusqu'aux assemblages électroniques plus exigeants. Les clients peuvent spécifier les dimensions du stratifié, l'épaisseur totale, le poids de la feuille de cuivre et les exigences thermiques en fonction de leurs processus de fabrication. La sélection des matériaux peut également prendre en compte les températures de soudage, l'exposition à l'humidité, les conditions de perçage et la stabilité dimensionnelle, aidant ainsi les fabricants de PCB à choisir un substrat adapté à leur environnement d'exploitation prévu.

Paramètres du produit

Matériau de base
FR-4 époxy, résine, renforcée, avec, tissé, verre, tissu ; ,autres ,qualités,disponibles,sur,demande
Épaisseur du stratifié
Environ 0,10 à 3,20 mm, selon la qualité et la disponibilité
Épaisseur de la feuille de cuivre
12, 18, 35, 70 et 105 μm, nominaux, options
Revêtement en cuivre
Simple face ou double face
Température de transition vitreuse (Tg)
En fonction du grade ; environ 130 à 180 °C pour la qualité FR-4 sélectionnée, v0
Dimensions du panneau
Tailles standard ou personnalisées, sous réserve du matériau, de la qualité et de la capacité de production

Avantages du produit

Icône des avantages du produit

Liaison fiable du cuivre au substrat

Les stratifiés correctement fabriqués fournissent une adhérence du cuivre adaptée à l'imagerie ultérieure, à la gravure et à la formation de motifs de circuits, aidant ainsi à maintenir l'intégrité des conducteurs pendant la fabrication des PCB.

Avantages du produit Icône 1

Compatible avec les processus PCB établis

Les qualités appropriées peuvent être traitées à l'aide de méthodes de PCB conventionnelles, notamment le perçage, la gravure de motifs en cuivre et la fabrication de cartes multicouches lorsque le système de matériaux sélectionné le permet.

Avantages du produit Icône 2

Sélection flexible des matériaux et des tailles

Différentes qualités de substrat, poids de cuivre et dimensions de feuilles permettent aux fabricants de sélectionner des matériaux en fonction de la conception des cartes, des exigences de fabrication et du volume de production.


Applications du produit

FAQ

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