제품 세부정보
PCB 정전기 방지(ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재질
정밀 PCB 솔더 팔레트 및 캐리어용으로 특별히 제조된 촘촘하게 짜여진 유리 섬유/에폭시 라미네이트입니다. 수지 시스템은 공격적인 플럭스 화학 물질에 저항하고 반복되는 고온 사이클에서 기계적 무결성을 유지하는 동시에 직조 강화재는 플럭스 침투 및 섬유 노출을 방지합니다. 보드별 팔레트는 기하학적 형상(얇은 벽 가능)을 가공하고 수천 번의 웨이브 솔더 사이클을 통해 평탄도와 공차를 유지하므로 혼합, 대량 조립 및 품질이 중요한 고정 장치에 이상적입니다.
제품 매개변수
최대 연속 작동 온도
≒ 280°C(반복적인 납땜 주기를 위해 설계됨)
밀도
≒ 1.85g/cm³
굴곡강도(⊥~층)
≒ 400MPa(일반)
굴곡 탄성률(⊥ ~ 레이어)
≒ 26,000MPa
표면 저항률(정전기 방지/ESD 범위)
~10⁵ – 10⁹ Ω/sq(광학 감지 및 ESD 제어에 맞게 조정된 등급 선택)
열전도도(일반)
≒ 0.25–0.30 W/(m·K)(낮은 열 확산은 국지적인 열 구배를 유지하는 데 도움이 됨)
제품 장점
공격적인 플럭스 환경에서 사이클로 입증된 수명
할로겐화물 활성화 플럭스에서도 광범위한 웨이브/리플로우 사이클을 통해 기계적 및 표면 무결성을 유지하여 교체 빈도를 줄입니다.
초정밀 가공능력
직조 라미네이트는 신뢰할 수 있는 얇은 벽 기능(최저 ~0.50mm)과 복잡한 보드 일치 캐비티 및 미세한 스탠드오프에 대한 엄격한 공차를 허용합니다.
희생 코팅이 없는 내장형 ESD 제어
선택 가능한 표면 저항 등급은 광학 검사 및 자동화 라인에 적합한 ESD 성능을 제공하여 2차 표면 처리의 필요성을 낮춥니다.
제품 응용
FAQ
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