PCB Antistatic (ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재료
PCB Antistatic (ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재료-반복파 및 리플 로우 솔더 사이클을 위해 설계된 유리 섬유 강화 에폭시 시트로 안정적인 치수, 낮은 열전도율 및 무연한 생산에서 긴 서비스 수명을위한 안식적 표면 제어를 제공합니다.
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제품 세부 사항
PCB Antistatic (ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재료
정밀 PCB 솔더 팔레트 및 캐리어를 위해 특별히 제형화 된 밀접하게 직조 된 유리 섬유/에폭시 라미네이트. 수지 시스템은 공격적인 플럭스 화학에 저항하고 반복 된 고온주기 하에서 기계적 무결성을 보존하는 반면, 직조 강화는 플럭스 침투 및 섬유 노출을 방지합니다. 보드-특이 적 팔레트 기계는 미세한 형상 (얇은 벽)으로 수천 개의 파수체 사이클을 통해 평탄도와 공차를 유지하여 고독한, 대량 어셈블리 및 품질이 높은 비품에 이상적입니다.
제품 매개 변수
최대 연속 작동 온도
≈ 280 ° C (반복 납땜 사이클을 위해 설계)
밀도
≈ 1.85 g/cm³
굴곡 강도 (⊥ ~ 층)
≈ 400 MPa (일반)
굴곡 모듈러스 (ul ~ 층)
≈ 26,000 MPa
표면 저항성 (안티 스틱 / ESD 범위)
~ 10ω - 10 Ω/sq (광학 감지 및 ESD 제어를 위해 조정 된 등급 선택)
열전도율 (일반)
≈ 0.25–0.30 w/(m · k) (낮은 열 확산은 국부 열 그라디언트를 유지하는 데 도움이됩니다)
제품 장점
공격적인 플럭스 환경에서 사이클이 입증 된 수명
할라이드 활성화 플럭스에서도 광범위한 파도/리플 로우 사이클을 통해 기계적 및 표면 무결성을 유지하여 교체 주파수를 줄입니다.
초, 가공 능력
직조 라미네이트는 신뢰할 수있는 얇은 벽 기능 (~ 0.50 mm)과 복잡한 보드 일치 공동 및 미세한 스탠드 오프를위한 단단한 공차를 허용합니다.
희생 코팅없이 내장 된 ESD 컨트롤
선택 가능한 표면 저항성 등급은 ESD 성능을 광학 검사 및 자동 라인에 적합하여 2 차 표면 처리의 필요성을 낮 춥니 다.
제품 응용 프로그램
FAQ
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