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Materiale per pallet per saldatura antistatica (ESD) PCB

Materiale per pallet per saldatura antistatica (ESD) PCB

Materiale del pallet per saldatura ad onda antistatica (ESD) PCB-un foglio epossidico rinforzato in fibra di vetro progettata per cicli di saldatura a onda ripetuta e reflow, fornendo dimensioni stabili, bassa conducibilità termica e controllo della superficie antistatica per una lunga durata nella produzione senza piombo.

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Dettagli del prodotto

Un laminato in fibra di vetro/epossidica intrecciata intrecciata formulata specificamente per pallet di saldatura PCB di precisione e vettori. Il sistema di resina resiste a chimiche di flusso aggressive e conserva l'integrità meccanica in cicli ripetuti ad alta temperatura, mentre il rinforzo intrecciato impedisce la penetrazione del flusso e l'esposizione alle fibre. La macchina dei pallet specifici per la scheda verso geometrie sottili (possibili pareti sottili) e trattenere la planarità e le tolleranze attraverso migliaia di cicli di saldatrice d'onda, rendendoli ideali per un gruppo ad alto contenuto di volume e dispositivi critici di qualità.

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Parametri del prodotto

Temperatura operativa continua massima

≈ 280 ° C (ingegnerizzato per cicli di saldatura ripetuti)

Densità

≈ 1,85 g/cm³

Resistenza alla flessione (⊥ a strati)

≈ 400 MPa (tipico)

Modulo di flessione (⊥ a strati)

≈ 26.000 MPa

Resistività superficiale (gamma antistatica / ESD)

~ 10⁵ - 10⁹ ω/sq (selezionare i gradi sintonizzati per il rilevamento ottico e il controllo ESD)

Conducibilità termica (tipica)

≈ 0,25-0,30 w/(m · k) (bassa diffusione termica aiuta a mantenere gradienti termici locali)

Vantaggi del prodotto

Longevità comprovata dal ciclo in ambienti di flusso aggressivi

Mantiene l'integrità meccanica e superficiale attraverso estesi cicli di onda/reflow anche con flussi attivati da alogenuri, riducendo la frequenza di sostituzione.

Capacità di lavorazione ultra-precisa

Il laminato intrecciato consente caratteristiche affidabili a parete sottile (fino a ~ 0,50 mm) e tolleranze strette per cavità complesse abbinate alla scheda e di stallo fini.

Controllo ESD incorporato senza rivestimenti sacrificali

I gradi selezionabili di resistività della superficie forniscono prestazioni ESD adatte per l'ispezione ottica e le linee automatizzate, abbassando la necessità di trattamenti superficiali secondari.

Applicazioni del prodotto

Pallet di saldatura ondulata abbinata a schede personalizzate per PCB di tecnologia mista

Pallet di precisione tagliati e tascabili che contengono assiemi densamente popolati (componenti a foro adiacenti alle aree SMD) per elaborazione ininterrotta e ripetibile per saldatura a onde.
Fissaggi portanti ad alto rendimento per test in linea e trasferimento AOI

Carrier durevoli che spostano le schede attraverso la saldatura, l'ispezione ottica automatizzata e le stazioni di test funzionali, preservando la planarità del consiglio e l'accesso fiduciale.
Caranti di qualificazione e rielaborazione per la convalida del processo senza piombo

Fissetture progettate per corse di laboratorio e pilota in cui sono validati i profili senza piombo e i chimici aggressivi di flusso; Utilizzato come vettori di riferimento per test di compatibilità a vita e flusso.

FAQ

Qual è la quantità minima dell'ordine?

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