Was ist kupferkaschiertes Laminat (CCL)?

Kupferkaschiertes Laminat (CCL) ist ein ein- oder beidseitig mit Kupferfolie beschichtetes Substrat. Es wird üblicherweise durch Laminieren von Materialien wie Glasfasergewebe, Papier oder Kunststoff mit Kupferfolie hergestellt. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) ist CCL für die Herstellung von Schaltkreisverbindungen und gleichzeitig für die elektrische und mechanische Unterstützung unerlässlich. Die Dicke und Qualität der Kupferfolie kann individuell an die spezifischen Anwendungsanforderungen angepasst werden.

>> Hauptunterschiede zwischen CCL und PCB

Obwohl CCL und PCB eng miteinander verbunden sind, dienen sie unterschiedlichen Zwecken:

• Copper Clad Laminate (CCL): Ein Basismaterial mit Kupferfolie, das als Grundlage für die Herstellung von Leiterplatten dient.

• Leiterplatte (PCB) : Ein Verbundmaterial, das durch Pressen mehrerer Schichten aus CCL und Isoliermaterialien hergestellt wird. Leiterplatten werden für mehrschichtige Schaltungen und höhere Schaltungsdichten verwendet.

>> Häufig verwendete CCL-Materialien

Phenolpapier (XX/XXX)

• Eigenschaften: Hergestellt aus mit Phenolharz imprägniertem Papier.

• Anwendungen: Wird in der einseitigen Unterhaltungselektronik verwendet.

• Einschränkungen: Schlechte elektrische Eigenschaften, geringer Lichtbogenwiderstand und ausgelegt für 105 °C.

Gewebtes Glasfasergewebe (FR-4)

• Eigenschaften: Geringe Wasseraufnahme, hervorragende Isolierung und Lichtbogenbeständigkeit.

• Anwendungen: Häufig in verschiedenen Elektronikgeräten.

• Qualitäten: Erhältlich in mehreren Qualitäten, typischerweise ausgelegt für 130 °C.

Isoliertes Metallsubstrat (IMS)

• Eigenschaften: Aluminium- oder Metallkern, ummantelt mit wärmeleitenden dünnen dielektrischen Schichten.

• Anwendungen: Leistungsschalter, LEDs und Komponenten, die eine erhebliche Kühlung erfordern.

• Dickenoptionen: Üblicherweise 0,8 mm bis 3 mm.

Flexible Substrate

• Kapton/UPILEX: Polyimidfolien für flexible Schaltkreise.

• Pyralux: Polyimid-Fluorpolymer-Verbundfolie.

>> Andere Materialien und Anwendungen

Flammhemmende Serie (FR)

• FR-1: Ähnlich wie Pappe, ausgelegt für 105 °C, mit geringer Feuchtigkeitsbeständigkeit.

• FR-3: Mit Epoxidharz imprägniertes Baumwollpapier.

• FR-4: Die gebräuchlichste Sorte mit vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.

• FR-5: Hohe Festigkeit bei erhöhten Temperaturen, ausgelegt bis 170 °C.

Glasfaserverstärktes Epoxidharz

• G-10: Bietet einen hohen Isolationswiderstand und eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme.

• G-11: Behält die Festigkeit bei hohen Temperaturen und ist lösungsmittelbeständig.

Verbundepoxidmaterial (CEM)

• CEM-1 bis CEM-5: Unterschiedliche Kombinationen aus Baumwollpapier, Glasgewebe und Epoxidharz für verschiedene Anwendungen.

Polytetrafluorethylen (PTFE)

• Standard-PTFE: Hochfrequenzanwendungen, geringer dielektrischer Verlust.

• Mit Keramik gefülltes PTFE: Einstellbare dielektrische Eigenschaften für spezielle Anwendungen.

Aluminiumoxid

• Eigenschaften: Keramikmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und mechanischer Leistung.

• Anwendungen: Hochleistungselektronik.

>> Auswahl des richtigen kupferkaschierten Laminats

Berücksichtigen Sie bei der Auswahl eines CCL Faktoren wie Anwendungsanforderungen, elektrische Eigenschaften, thermische Leistung und Dicke. Die richtige Wahl gewährleistet optimale Funktionalität und Haltbarkeit Ihrer Leiterplattendesigns.

Für weitere Unterstützung bei der Auswahl oder Beschaffung kupferkaschierter Laminate wenden Sie sich bitte an Fenhar-Isoliermaterialhersteller , Experten für PCB-Materialien.