Apakah itu Copper Clad Laminate (CCL)?

Laminat bersalut tembaga (CCL) ialah substrat yang disalut dengan kerajang tembaga pada satu atau kedua-dua belah. Ia biasanya dibuat dengan bahan laminating seperti kain gentian kaca, kertas, atau plastik dengan kerajang tembaga. Dalam pembuatan helaian litar bercetak (PCB), CCL adalah penting untuk mencipta sambungan litar sambil menyediakan sokongan elektrik dan mekanikal. Ketebalan dan kualiti kerajang tembaga boleh disesuaikan untuk memenuhi keperluan aplikasi tertentu.

>> Perbezaan Utama Antara CCL dan PCB

Walaupun CCL dan PCB berkait rapat, ia mempunyai tujuan yang berbeza:

• Copper Clad Laminate (CCL): Bahan asas dengan kerajang tembaga digunakan sebagai asas untuk mencipta PCB.

• Lembaran Litar Bercetak (PCB) : Bahan komposit yang dibuat dengan menekan berbilang lapisan CCL dan bahan penebat. PCB digunakan untuk litar berbilang lapisan dan ketumpatan litar yang lebih tinggi.

>> Bahan CCL yang Biasa Digunakan

Kertas Fenolik (XX/XXX)

• Sifat: Diperbuat daripada kertas yang diresapi dengan resin fenolik.

• Aplikasi: Digunakan dalam elektronik pengguna satu sisi.

• Had: Sifat elektrik yang lebih rendah, rintangan arka rendah, dan dinilai kepada 105°C.

Kain Gentian Kaca Tenun (FR-4)

• Sifat: Penyerapan air yang rendah, penebat yang sangat baik, dan rintangan arka.

• Aplikasi: Biasa dalam pelbagai elektronik.

• Gred: Tersedia dalam beberapa gred, biasanya dinilaikan kepada 130°C.

Substrat Logam Bertebat (IMS)

• Sifat: Aluminium atau teras logam disalut dengan lapisan dielektrik nipis pengalir haba.

• Aplikasi: Suis kuasa, LED dan komponen yang memerlukan penyejukan yang ketara.

• Pilihan Ketebalan: Biasanya 0.8mm hingga 3mm.

Substrat Fleksibel

• Kapton/UPILEX: Kerajang polimida digunakan dalam litar fleksibel.

• Pyralux: Kerajang komposit poliimida-fluoropolimer.

>> Bahan dan Aplikasi Lain

Siri Kalis Api (FR)

• FR-1: Sama seperti kadbod, dinilai kepada 105°C, dengan rintangan kelembapan yang rendah.

• FR-3: Kertas kapas yang diresapi dengan epoksi.

• FR-4: Gred yang paling biasa dengan aplikasi serba boleh.

• FR-5: Kekuatan tinggi pada suhu tinggi, dinilai kepada 170°C.

Epoksi Bertetulang Gentian Kaca

• G-10: Menawarkan rintangan penebat yang tinggi dan penyerapan lembapan yang rendah.

• G-11: Mengekalkan kekuatan pada suhu tinggi dan menentang pelarut.

Bahan Epoksi Komposit (CEM)

• CEM-1 hingga CEM-5: Mengubah kombinasi kertas kapas, kaca tenunan, dan epoksi untuk aplikasi yang berbeza.

Politetrafluoroetilena (PTFE)

• PTFE Standard: Aplikasi frekuensi tinggi, kehilangan dielektrik rendah.

• PTFE Diisi Seramik: Sifat dielektrik boleh laras untuk kegunaan khusus.

Alumina

• Sifat: Bahan seramik dengan kekonduksian haba yang tinggi dan prestasi mekanikal.

• Aplikasi: Elektronik berprestasi tinggi.

>> Memilih Laminat Bersalut Tembaga yang Tepat

Apabila memilih CCL, pertimbangkan faktor seperti keperluan aplikasi, sifat elektrik, prestasi terma dan ketebalan. Pilihan yang tepat memastikan kefungsian dan ketahanan optimum dalam reka bentuk PCB anda.

Untuk bantuan lanjut dalam memilih atau mendapatkan lamina bersalut tembaga, sila hubungi Pengeluar Bahan Penebat Fenhar , pakar dalam bahan PCB.