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Materiale base PCB laminato rivestito in rame (CCL).

Materiale base PCB laminato rivestito in rame (CCL).

Fenhar Copper Clad Laminate (CCL) combina un materiale di base isolante con un foglio di rame incollato per fornire una base affidabile per la fabbricazione di circuiti stampati. Disponibili in spessori, pesi di rame e qualità di materiali personalizzati per diversi requisiti di produzione elettronica.

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Dettagli del prodotto

Laminato rivestito in rame (CCL)

Il laminato rivestito in rame Fenhar è progettato per la produzione di circuiti stampati in cui l'isolamento elettrico, l'integrità meccanica e l'adesione affidabile del rame sono essenziali. A seconda delle prestazioni richieste, il laminato può essere fornito con una base in vetro epossidico FR-4 o altri sistemi di substrato idonei. Le opzioni di rivestimento in rame su un lato e su due lati supportano diversi layout di circuito, dalle semplici schede di controllo agli assemblaggi elettronici più impegnativi. I clienti possono specificare le dimensioni del laminato, lo spessore complessivo, il peso del foglio di rame e i requisiti termici per soddisfare i loro processi di fabbricazione. La selezione del materiale può anche tenere conto delle temperature di saldatura, dell'esposizione all'umidità, delle condizioni di foratura e della stabilità dimensionale, aiutando i produttori di PCB a scegliere un substrato adatto per l'ambiente operativo previsto.

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Parametri del prodotto

Materiale di base

FR-4 resina epossidica, resina, rinforzata, con tessuto, vetro, tessuto; altri gradi disponibili su richiesta

Spessore laminato

Circa 0,10–3,20 mm, a seconda del grado e della disponibilità

Spessore della lamina di rame

Opzioni nominali 12, 18, ,35, ,70 e ,105 μm

Rivestimento in rame

Monofacciale o bifacciale

Temperatura di transizione vetrosa (Tg)

Dipendente dal grado; circa ,130–180°C ,per il grado ,FR-4 ,v0 selezionato

Dimensioni del pannello

Dimensioni standard o personalizzate, soggette a materiale, qualità e produzione, capacità

Vantaggi del prodotto

Incollaggio affidabile tra rame e substrato

I laminati fabbricati correttamente forniscono un'adesione al rame adatta alla successiva formazione di immagini, incisione e pattern di circuiti, contribuendo a mantenere l'integrità del conduttore durante la fabbricazione del PCB.

Compatibile con i processi PCB consolidati

I gradi idonei possono essere lavorati utilizzando metodi PCB convenzionali, tra cui foratura, incisione di modelli in rame e fabbricazione di schede multistrato laddove il sistema di materiale selezionato lo consente.

Selezione flessibile di materiali e dimensioni

Diversi gradi di substrati, pesi di rame e dimensioni dei fogli consentono ai produttori di selezionare i materiali in base al design della scheda, ai requisiti di fabbricazione e al volume di produzione.

Applicazioni del prodotto

PCB di controllo industriale e alimentazione

Utilizzato come materiale di base per schede di controllo di azionamento motore, alimentatori a commutazione, schede di convertitori CA-CC, circuiti di interfaccia PLC e moduli di controllo relè industriali. Il grado selezionato deve corrispondere ai requisiti elettrici, termici e meccanici della scheda.
Apparecchiature di comunicazione e rete

Applicato in schede di controllo router, switch Ethernet, schede di interfaccia di rete ed elettronica di terminali di comunicazione. I gradi FR-4 standard si adattano a molti circuiti digitali convenzionali, mentre i progetti ad alta velocità possono richiedere materiali con proprietà dielettriche e caratteristiche di perdita di segnale specificatamente controllate.
Moduli di controllo elettronico automobilistico

Utilizzato in unità di controllo selezionate della carrozzeria, elettronica del cruscotto, circuiti di controllo di finestrini e sedili e schede di gestione dell'alimentazione ausiliaria. In caso di esposizione a temperature elevate, vibrazioni o cicli termici ripetuti, il grado del laminato deve essere selezionato in base ai requisiti di qualificazione e affidabilità del modulo.

Domande frequenti

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