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Detalles del producto
Parámetros del producto
Ventajas del producto
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Unión confiable de cobre a sustrato
Los laminados fabricados correctamente proporcionan una adhesión de cobre adecuada para la formación de imágenes, grabado y patrones de circuitos posteriores, lo que ayuda a mantener la integridad del conductor durante la fabricación de PCB.
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Compatible con procesos de PCB establecidos
Los grados adecuados se pueden procesar utilizando métodos convencionales de PCB, incluida la perforación, el grabado de patrones de cobre y la fabricación de placas multicapa, cuando el sistema de material seleccionado lo permita.
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Selección flexible de materiales y tamaños
Los diferentes grados de sustrato, pesos de cobre y dimensiones de las láminas permiten a los fabricantes seleccionar materiales según el diseño de la placa, los requisitos de fabricación y el volumen de producción.
Aplicaciones de productos
Preguntas frecuentes