제품 세부정보
동박적층판(CCL)
Fenhar Copper Clad Laminate는 전기 절연, 기계적 무결성 및 신뢰할 수 있는 구리 접착이 필수적인 회로 기판 생산을 위해 설계되었습니다. 필요한 성능에 따라 라미네이트에는 에폭시 유리 FR-4 베이스 또는 기타 적합한 기판 시스템이 제공될 수 있습니다. 단면 및 양면 구리 클래딩 옵션은 간단한 제어 보드부터 보다 까다로운 전자 어셈블리에 이르기까지 다양한 회로 레이아웃을 지원합니다. 고객은 라미네이트 치수, 전체 두께, 구리 호일 무게 및 열 요구 사항을 제조 공정에 맞게 지정할 수 있습니다. 재료 선택 시 납땜 온도, 습기 노출, 드릴링 조건 및 치수 안정성도 고려할 수 있으므로 PCB 제조업체는 의도한 작동 환경에 적합한 기판을 선택할 수 있습니다.
제품 매개변수
기본 재료
FR-4 에폭시, 수지, 강화, 직조, 유리, 직물; ,기타,등급,사용 가능,요청
라미네이트 두께
등급 및 가용성에 따라 약 0.10~3.20mm
동박 두께
12, 18, ,35, ,70, 및 ,105,μm, 공칭 옵션
구리 클래딩
단면 또는 양면
유리전이온도(Tg)
학년에 따라 다름; 약 130-180°C, 선택된 경우, FR-4, v0 등급
패널 치수
표준 또는 맞춤형 크기, 주제, 재료, 등급 및 생산 능력
제품 장점
안정적인 구리-기판 결합
적절하게 제조된 라미네이트는 후속 이미징, 에칭 및 회로 패턴 형성에 적합한 구리 접착력을 제공하여 PCB 제조 중에 도체 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
확립된 PCB 프로세스와 호환 가능
선택한 재료 시스템이 허용하는 경우 드릴링, 구리 패턴 에칭 및 다층 보드 제조를 포함한 기존 PCB 방법을 사용하여 적절한 등급을 처리할 수 있습니다.
유연한 재료 및 크기 선택
다양한 기판 등급, 구리 무게 및 시트 크기를 통해 제조업체는 보드 설계, 제조 요구 사항 및 생산량에 따라 재료를 선택할 수 있습니다.
제품 응용
FAQ
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이 제품의 가격은 얼마입니까?당사 제품의 가격은 수량, 크기, 사양에 따라 다릅니다. 정확한 견적을 원하시면 이메일이나 WhatsApp을 통해 연락해 주시면 귀하의 필요에 맞는 최상의 옵션을 제공해 드리겠습니다.
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