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Material base de PCB laminado revestido de cobre (CCL)

Material base de PCB laminado revestido de cobre (CCL)

Fenhar Copper Clad Laminate (CCL) combina um material de base isolante com folha de cobre colada para fornecer uma base confiável para a fabricação de placas de circuito impresso. Disponível em espessuras personalizadas, pesos de cobre e classes de materiais para diversos requisitos de fabricação eletrônica.

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Detalhes do produto

Laminado revestido de cobre (CCL)

O laminado revestido de cobre Fenhar é projetado para a produção de placas de circuito onde o isolamento elétrico, a integridade mecânica e a adesão confiável do cobre são essenciais. Dependendo do desempenho requerido, o laminado pode ser fornecido com base de vidro epóxi FR-4 ou outros sistemas de substrato adequados. As opções de revestimento de cobre unilateral e bilateral suportam diferentes layouts de circuito, desde placas de controle simples até montagens eletrônicas mais exigentes. Os clientes podem especificar as dimensões do laminado, a espessura total, o peso da folha de cobre e os requisitos térmicos para corresponder aos seus processos de fabricação. A seleção do material também pode levar em consideração as temperaturas de soldagem, exposição à umidade, condições de perfuração e estabilidade dimensional, ajudando os fabricantes de PCB a escolher um substrato adequado para o ambiente operacional pretendido.

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Parâmetros do produto

Material Básico

FR-4 epóxi, resina, reforçada, com, tecido, vidro, tecido; ,outros ,notas ,disponíveis ,em ,solicitação

Espessura do laminado

Aproximadamente 0,10–3,20 mm, dependendo do grau e da disponibilidade

Espessura da folha de cobre

12, 18, ,35, ,70 e ,105 ,μm ,nominal ,opções

Revestimento de cobre

Único lado ou frente e verso

Temperatura de transição vítrea (Tg)

Dependente da série; aproximadamente ,130–180°C, para, selecionado, FR-4, grau v0

Dimensões do painel

Tamanhos padrão ou personalizados, assunto, material, qualidade e produção, capacidade

Vantagens do produto

União confiável de cobre ao substrato

Os laminados fabricados adequadamente fornecem adesão de cobre adequada para imagens subsequentes, gravação e formação de padrões de circuito, ajudando a manter a integridade do condutor durante a fabricação de PCB.

Compatível com processos PCB estabelecidos

Classes adequadas podem ser processadas usando métodos convencionais de PCB, incluindo perfuração, gravação de padrões de cobre e fabricação de placas multicamadas onde o sistema de material selecionado permitir.

Seleção flexível de materiais e tamanhos

Diferentes graus de substrato, pesos de cobre e dimensões de chapas permitem que os fabricantes selecionem os materiais de acordo com o design da placa, os requisitos de fabricação e o volume de produção.

Aplicações de produtos

PCBs de controle industrial e fonte de alimentação

Usado como material de base para placas de controle de acionamento de motor, fontes de alimentação comutadas, placas conversoras CA para CC, circuitos de interface PLC e módulos de controle de relé industrial. O grau selecionado deve corresponder aos requisitos elétricos, térmicos e mecânicos da placa.
Equipamentos de comunicação e rede

Aplicado em placas de controle de roteadores, switches Ethernet, placas de interface de rede e terminais eletrônicos de comunicação. As classes FR-4 padrão são adequadas para muitos circuitos digitais convencionais, enquanto projetos de alta velocidade podem exigir materiais com propriedades dielétricas especificamente controladas e características de perda de sinal.
Módulos de controle eletrônico automotivo

Usado em unidades de controle de carroceria selecionadas, componentes eletrônicos do painel, circuitos de controle de janelas e assentos e placas auxiliares de gerenciamento de energia. Quando exposto a temperaturas elevadas, vibração ou ciclos térmicos repetidos, o tipo de laminado deve ser selecionado de acordo com os requisitos de qualificação e confiabilidade do módulo.

Perguntas frequentes

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