개요
Fenhar Material은 PCB 솔더 팔레트 및 캐리어용으로 특별히 제작된 시트를 소개합니다. 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트입니다 . 정전기 방지 성능을 위해 조정 가능한 표면 저항을 갖춘 현대 무연 생산의 현실을 중심으로 설계된 이 제품은 반복적인 열 순환 하에서의 치수 안정성, 공격적인 플럭스 화학 물질에 대한 저항성, 매우 미세한 기능을 갖춘 보드 일치 팔레트로 CNC 가공할 수 있는 능력을 우선시합니다. 이 보드는 Röchling의 Durostone® 및 Ricocel® 유형 재료와 같은 기존 등급에 대한 고성능 대안으로 고안되었습니다.
이 자료가 중요한 이유 PCB 솔더 팔레트
웨이브 솔더 팔레트는 수천 번의 용융 솔더 노출, 플럭스의 화학적 공격 및 빈번한 취급을 견디면서 어셈블리를 정확하게 고정해야 합니다. Fenhar의 새로운 시트는 촘촘하게 짜여진 유리 강화재와 고온 에폭시 매트릭스를 결합하여 플럭스 침투를 제한하고 치수 드리프트를 최소화하며 긴 사용 수명 동안 미세한 포켓 형상을 보존합니다. 내장된 정전기 방지 표면 특성은 AOI 및 픽 앤 플레이스 작업 중에 임시 코팅이나 테이프에 대한 의존도를 줄이는 한편, 낮은 열 전도성은 선택적 또는 전체 보드 프로세스 중에 과도한 열 흡수로부터 민감한 부품을 보호하는 데 도움이 됩니다.
기술적인 하이라이트
지속적인 고온 성능: 현대 납땜 라인에서 일반적으로 발생하는 지속적으로 높은 공정 온도를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 주요 제제 선택은 수천 사이클에 걸쳐 기계적 특성을 보존합니다.
정밀한 기계 가공성: 직조 강화재와 수지 균형을 통해 해어짐을 최소화하면서 얇은 벽 부분과 작은 스탠드오프를 가능하게 하여 복잡한 PCB 외형에 맞는 포켓 벽과 정밀 툴링 기능을 가능하게 합니다.
ESD 친화적인 표면 제어: 표면 저항은 전도성 단락을 방지하면서 자동화된 검사 및 처리를 지원하도록 조정되었으며 라인 요구 사항에 맞는 등급으로 제공됩니다.
플럭스 견고성: 수지 화학은 할로겐화물 함유 및 기타 최신 플럭스 활성제에 저항하여 까다로운 생산 환경에서 사용 가능한 팔레트 수명을 크게 연장합니다.
일반적인 사양 스냅샷
일반적인 밀도 ~1.8–1.9 g/cm³.
최대 280°C까지 연속 사용(프로세스) 온도를 설계했습니다.
고정 하중 및 얇은 벽 안정성에 맞게 조정된 굽힘 강도 및 모듈러스(데이터시트에 일반적으로 지정된 산업 등급).
표면 저항률: ESD 제어 및 광학 검사에 적합한 선택 가능한 정전기 방지 범위.
낮은 열전도율로 납땜 중 민감한 부품으로의 열 전달을 줄입니다.
CNC 절단 및 라우팅을 위해 표준 시트 크기와 맞춤형 두께를 사용할 수 있습니다.
(위 값은 비교 및 선택을 위한 것입니다. 공급업체의 최신 기술 데이터시트를 사용하고 최종 승인 전에 실제 라인 프로파일에 대한 프로세스 검증 테스트를 실행하십시오.)
제조팀을 위한 실질적인 이점
더 길어진 고정 장치 사용 수명: 팔레트 교체 횟수와 교체로 인한 가동 중지 시간이 줄어들어 총 소유 비용이 절감됩니다.
생산 시 더 엄격해진 공차: 반복되는 사이클 동안 기준점, 구성 요소 리드 및 툴링 핀을 정확하게 위치시키는 팔레트는 더 높은 1차 통과 수율을 의미합니다.
단순화된 물류: ESD 가능 기본 재료를 선택하면 여러 라인에서 추가 처리 단계와 표면 처리가 필요하지 않습니다.
비교 방법
Fenhar의 시트는 Röchling의 Durostone® 및 Ricocel® 유형과 같은 잘 알려진 상업용 등급의 작동 범위 및 적용 초점과 일치하도록 배치되었습니다. 고객이 대체 소싱, 맞춤형 표면 저항 등급 또는 맞춤형 가공 지원을 통해 동등한 성능 밴드를 원하는 경우 고려할 수 있습니다.
적용 사례
혼합 기술 웨이브 솔더 팔레트입니다 . 정밀한 포켓팅과 최소한의 열 전달이 중요한 고밀도 스루홀 부품과 SMD 클러스터를 결합한 보드용
웨이브, AOI 및 기능 테스트 시퀀스 전반에 사용되는 인라인 캐리어 - 여러 프로세스 스테이션을 통해 보드 평탄도와 기준점을 보호하는 캐리어입니다.
무연 프로필 검증을 위한 파일럿 실행 자격 캐리어 - 프로세스 특성화 중 수명-고장 및 플럭스 호환성을 기록하는 데 사용되는 재사용 가능한 고정 장치입니다.
디자인 및 가공 팁
모서리 치핑을 방지하려면 날카로운 초경 공구와 최적화된 피드를 사용하십시오. 섬유를 제거하고 박리를 줄이기 위한 도구 경로를 프로그래밍합니다.
포켓과 벽을 설계할 때 해당 재종의 가공 가이드에 따라 권장 반경과 최소 벽 두께를 유지하십시오(일부 재종은 제어된 가공 하에서 벽을 0.50mm 가까이 안정적으로 유지할 수 있습니다).
ESD 동작이 중요한 경우 인라인 검증을 위해 정확한 표면 저항 등급과 테스트 쿠폰을 요청하십시오.
주문 및 지원
Fenhar는 표준 패널 크기를 공급하고 생산 요구 사항에 맞는 맞춤형 절단, CNC 라우팅 및 표면 등급 서비스를 제공합니다. 파일럿 주문의 경우 샘플 캐리어와 가공 지원 팩(권장 이송/속도, 권장 툴링 및 플럭스 호환성 체크리스트)을 요청하세요.
마무리 메모
이 PCB 정전기 방지(ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재료는 반복 가능한 공차, 화학적 탄력성 및 ESD 제어와 같은 실제 조립 라인 요구 사항을 염두에 두고 개발되었습니다. 견적, 샘플 요청 또는 첫 번째 팔레트 디자인의 밀링 테스트를 원하시면, Fenhar Material의 기술 영업팀에 연락하여 CAD 개요와 실행하는 프로세스 프로필(납땜 온도 및 일반적인 플럭스 유형)을 제공하십시오.
