개요
Fenhar 자료는 PCB 솔더 팔레트 및 캐리어를위한 목적으로 제작 된 시트를 소개합니다. 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트 . 현대적인 무연 생산의 현실을 중심으로 설계된이 제품은 반복 된 열 사이클링, 공격적인 플럭스 화학에 대한 저항 및 매우 미세한 기능을 갖춘 보드 매칭 팔레트에 CNC를 돌리는 능력을 우선시합니다. 이 보드는 Röchling 's Durostone® 및 Ricocel® 유형 재료와 같은 기존 등급에 대한 고성능 대안으로 고안되었습니다.
이 자료가 중요한 이유 PCB 솔더 팔레트
파수더 팔레트는 수천 개의 용융 수수기 노출, 플럭스로 인한 화학 공격 및 빈번한 취급에서 생존하면서 어셈블리를 정확하게 유지해야합니다. Fenhar의 새로운 시트는 밀접하게 직조 된 유리 강화와 고온 에폭시 매트릭스를 결합하여 플럭스 침투를 제한하고, 치수 드리프트를 최소화하며, 긴 서비스 수명 동안 미세한 포켓 형상을 보존합니다. 내장형 표면 특성은 AOI 및 픽 앤 플레이스 작업 중에 임시 코팅 또는 테이프에 대한 의존도를 낮추는 반면, 열전도성이 낮은 것은 선택적 또는 풀 보드 공정에서 과도한 열 담금으로부터 민감한 구성 요소를 보호하는 데 도움이됩니다.
기술 하이라이트
지속적인 고온 기능 : 현대 용매 라인의 전형적인 연속 상승 공정 온도를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 주요 공식 선택은 수천 사이클에 걸쳐 기계적 특성을 보존합니다.
정밀도로 가공 가능성 : 짠 보강 및 수지 균형을 통해 최소한의 닳은 얇은 벽면과 작은 스탠드 오프를 허용하여 복잡한 PCB 윤곽선과 일치하는 포켓 벽 및 미세 도구 기능을 가능하게합니다.
ESD 친화적 인 표면 제어 : 표면 저항력은 전도성 반바지를 피하면서 자동 검사 및 취급을 지원하도록 조정됩니다.
플럭스 견고성 : 수지 화학은 할라이드 함유 및 기타 현대 플럭스 활성화 제에 저항하며, 이는 까다로운 생산 환경에서 유용한 팔레트 수명을 크게 확장합니다.
일반적인 사양 스냅 샷
전형적인 밀도 ~ 1.8–1.9 g/cm³.
연속 사용 (공정) 온도 최대 ~ 280 ° C를 위해 설계되었습니다.
고정 강도 및 모듈러스는 고정물 하중 및 얇은 벽 안정성 (데이터 시트에 일반적으로 지정된 산업 등급)에 맞게 조정되었습니다.
표면 저항성 : ESD 제어 및 광학 검사에 적합한 선택 가능한 항성 범위.
납땜 중에 민감한 부품으로의 열 전달을 줄이기위한 열전도율이 낮습니다.
CNC 절단 및 라우팅을위한 사용 가능한 표준 시트 크기 및 사용자 정의 두께.
(위의 값은 비교 및 선택을위한 것입니다. 공급 업체의 현재 기술 데이터 시트 및 최종 수용 전에 실제 라인 프로파일에 대한 실행 프로세스 검증 테스트를 사용하십시오.)
제조 팀을위한 실질적인 이점
더 긴 조정 서비스 수명 : 팔레트 교체가 적고 전환의 가동 중지 시간이 적어 총 소유 비용이 줄어 듭니다.
생산의 더 엄격한 공차 : 반복 된 사이클에 걸쳐 계시, 구성 요소 리드 및 툴링 핀을 정확하게 위치시키는 팔레트는 더 높은 1 패스 수율을 의미합니다.
단순화 된 물류 : ESD 가능베이스 재료를 선택하면 여러 라인에서 추가 처리 단계와 표면 처리가 제거됩니다.
비교하는 방법
Fenhar 's Sheet는 Röchling's Durostone® 및 Ricocel® 유형과 같은 잘 알려진 상업적 등급의 작동 봉투 및 응용 프로그램 초점과 일치 할 수 있습니다. 고객이 대체 소싱, 맞춤형 표면 저항 성적 등급 또는 맞춤형 가공 지원 기능을 갖춘 동등한 성능 대역을 원하는 경우 고려할 수 있습니다.
응용 프로그램 예
조밀 한 통로 구성 요소를 SMD 클러스터와 결합하는 보드 용 혼합 기술 파수더 팔레트는 정확한 포켓과 최소 열전달이 중요합니다.
파도, AOI 및 기능성 테스트 시퀀스를 가로 질러 사용되는 인라인 캐리어는 여러 프로세스 스테이션을 통해 보드 평탄도 및 신세포를 보호하는 운송 업체입니다.
무연 프로파일 검증을위한 파일럿 실행 자격 운송 업체 -프로세스 특성화 동안 수명-운반 및 플럭스 호환성을 기록하는 데 사용되는 재사용 가능한 비품.
설계 및 가공 팁
날카로운 카바이드 툴링과 최적화 된 피드를 사용하여 에지 치핑을 피하십시오. 툴 경로를 프로그램하여 섬유를 제거하고 박리를 줄입니다.
주머니와 벽을 설계 할 때는 등급의 가공 안내서 당 권장 반경 및 최소 벽 두께를 유지합니다 (일부 등급은 제어 된 가공 하에서 0.50mm 근처의 벽을 안정적으로 유지할 수 있음).
ESD 동작이 중요하면 정확한 표면 저항성 클래스를 요청하고 인라인 검증을 위해 쿠폰을 테스트하십시오.
주문 및 지원
Fenhar는 표준 패널 크기를 공급하고 생산 요구에 맞게 맞춤형 절단, CNC 라우팅 및 표면 등급 서비스를 제공합니다. 파일럿 주문의 경우 요청 샘플 캐리어 및 가공 지원 팩 (권장 피드/속도, 권장 툴링 및 플럭스 호환성 체크리스트).
마감 노트
이 PCB Antistatic (ESD) 웨이브 솔더 팔레트 재료는 반복 가능한 공차, 화학 탄력성 및 ESD 제어와 같은 실제 조립 라인 요구를 염두에두고 개발되었습니다. 첫 번째 팔레트 설계의 견적, 샘플 요청 또는 밀링 테스트의 경우 Fenhar Material의 기술 영업 팀에 연락하여 실행하는 CAD 개요 및 프로세스 프로파일 (솔더 온도 및 일반적인 플럭스 유형)을 제공하십시오.
